プロトのX線回折技術と半導体検出器
プロトはX線回折を用いて半導体分野への適用を進めています。このX線回折方法は、現在、唯一の非破壊検査方法で、残留応力を正確に数値化できます。これまでの装置ではシングル検出器を多く使用してきましたが、同社では、応力測定に二つの検出器を使用しています。それにより立体角の回折コーン両側から同時に検出する事が出来ます。
また、同社は検出器に光ファイバーと半導体検出器を使用しています。この検出器は、厳しい環境下の測定に適した作りで、検出部本体とセンサー部（シンチレータ）を分離し光ファイバーで接続されています。このために検出器本体はX線源から距離を置いているためメンテナンスフリーでX線被爆を受けません。これにより高寿命で保守性の向上、高価な部品交換の削減によりランニングコストの低下につながります。
